A Study on Slicing Performance of Work Rotating Type Multi-Wire Saw

نویسندگان
چکیده

برای دانلود رایگان متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Wafer Slicing and Wire Saw Manufacturing Technology

Wire saw, with its ability to cut very thin wafers from large diameter crystalline ingots of semiconductor materials, has emerged as a leading technology for wafer production in semiconductor and photovoltaic industry. Nevertheless, the wire saw cutting process remains lacking a theoretical methodology and is not properly understood. The modern times compulsion of more accurate and efficient ma...

متن کامل

Experimental Study on Slicing of Sapphire with Fixed Abrasive Diamond Wire Saw

Experimental study on slicing of sapphire with fixed abrasive diamond wire saw was conducted in this paper. The process parameters were optimized through orthogonal experiment of three factors and four levels. The effects of wire speed, feed speed and tension pressure on the surface roughness were analyzed. Surface roughness in cutting direction and feed direction were both detected. The result...

متن کامل

the effect of consciousness raising (c-r) on the reduction of translational errors: a case study

در دوره های آموزش ترجمه استادان بیشتر سعی دارند دانشجویان را با انواع متون آشنا سازند، درحالی که کمتر به خطاهای مکرر آنان در متن ترجمه شده می پردازند. اهمیت تحقیق حاضر مبنی بر ارتکاب مکرر خطاهای ترجمانی حتی بعد از گذراندن دوره های تخصصی ترجمه از سوی دانشجویان است. هدف از آن تاکید بر خطاهای رایج میان دانشجویان مترجمی و کاهش این خطاها با افزایش آگاهی و هوشیاری دانشجویان از بروز آنها است.از آنجا ک...

15 صفحه اول

Development of Multi-wire Edm Slicing Method for Silicon Ingot

INSTRUCTIONS The diameter of silicon wafer becomes larger in order to increase the number of chips per one wafer. For such a larger diameter silicon ingot is mainly sliced by using multi-wire method, in which a long thin wire is used with slurry. In this method, several hundreds of wafers could be sliced at the same time. However there are still problems remained, such as large cracks, slurry t...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Journal of the Japan Society for Precision Engineering, Contributed Papers

سال: 2005

ISSN: 1881-8722,1348-8724

DOI: 10.2493/jspe.71.486